Processori di ottava generazione.

Dopo l’uscita delle cpu di ottava generazione per notebook (TDP di 45 Watt e architettura a 6 core) caratterizzate da basso consumo, basate su architettura Kaby Lake Refresh (14nm+) e sigla H, Intel ha lanciato il processore di punta i9 per desktop.

Cpu Amd Athlon Classic
Sceda madre per processore Athlon

La famiglia di processori Intel Core X si è dotato del nuovo processore Extreme Edition, CPU per desktop dalle prestazioni estreme.

Processore Intel Core i9 a elevate prestazioni processori da 12 a 18 core.
I nuovi socket che le equipaggiano sono denominate LGA 2066, e migliorano le LGA 2011-3 sia nel prezzo che nelle prestazioni.

I modelli in commercializzazione sono Core i9-7920X, Core i9-7940X, Core i9-7960X, Core i9-7980XE.

AMD Threadripper è il processore antagonista dell’Intel i9.
Il Threadripper 1950X a 32 core logici costa la metà del Core i9-7980XE a 36 core logici.

Intel ha presentato e commercializzato le CPU di ottava generazione anticipando le nuove uscite di AMD.

Presentate nel settembre 2017 le nuove cpu Intel Core i7/i5/i3 con sigla S, per desktop, sono stati aggiornati sull’architettura Coffee Lake e processo produttivo a 14 nm++.
Dotate di sei core e 12 thread Intel rinnova i socket LGA-1151, LGA 1151v2, LGA 2011-3, LGA 2066 abbinando esclusivamente i chipset Z370 (supporta Intel Optane Memory e Thunderbolt 3).
I modelli i5 e 17 supportano il Turbo Boost e possiedono moltiplicatore sbloccato (sono contrassegnati dalla sigla K).
Con le nuove cpu, Intel ha raggiunto il divario per maggiore numero di core, primato detenuto da AMD. Questa caratteristica è fondamentale per gli utenti che utilizzano il multitasking in maniera consistente.

I processori hanno una ridotta frequenza di clock rispetto alla generazione precedente, per contenere i consumi d’energia.
i3-8100, i3-8350K;
i5-8400 (2,8 GHz), Core i5-8600K (3,6 GHz moltiplicatore sbloccato) supportano memorie DDR4 a 2.400 MHz;
i7-8700 (3,2 GHz), Core i7-8700K (3,7 GHz moltiplicatore sbloccato) supportano memorie DDR4 a 2.666 MHz.
GPU Intel UHD Graphics 630 supporta il video 4K.

I processori di AMD sono FX CPU – A-series APU – Athlon – Sempron.
La novità 2017 è la microarchitettura Zen con Ryzen 7 e Ryzen 5 dotati di overclocking di tipo XFR (Extended Frequency Range) per i processori desktop.
Con gli Zen consumer, Amd ha colmato il divario con intel almeno per quanto riguarda desktop da lavoro, a prezzi di circa la metà.

Per workstation l’orientamento Amd è quello di monoprocessore a elevato numero di core affiancati da acceleratori hardware e GPU molto performanti (1 cpu associata a 4 Gpu e 2 cpu e 8 Gpu).

Naples per i server basato su 32 core e 64 thread con 64MB di cache, a 14 nm FinFET 128 linee PCI-Express. In uscita per la seconda metà del 2017, socket compatibile con il processore (Intel ha socket LGA1150, LGA1151 e LGA2011-v3; AMD ha tipologia SOCKET PGA – AM1, AM2/AM2+, AM3/AM3+, FM1 ,FM2/FM2+).

AMD ha annunciato la commercializzazione dei nuovi server HPE (Hewlett Packard Enterprise) dual socket, denominati ProLiant DL385 Gen10, equipaggiati con i nuovi processori serie EPYC.

Gli AMD EPYC (Zen) hanno CPU da 8 a 32 core.
I nuovi server hanno 64 core fisici (128 logici), 4TB di memoria DDR4 e 128 linee PCI-E gen 3.0 per CPU. Contraddistinti dal top delle prestazioni, e da abbattimento del 50% dei costi per alimentazione, saranno disponibili a partire da Dicembre.

Rumors cpu di nona generazione.
I processori di nona generazione (famiglia 9000) -Intel Ice Lake- dovrebbero essere un aggiornamento dei Coffee Lake con processo costruttivi 14nm++, in quanto le Cannon Lake (10nm+) sono allo studio, e dovrebbero essere presentati per la prima metà del 2018 (CS di Las Vegas).
Caratteristiche da indescrizioni parlano di i7 a 8core/16t e i5 a 6core/12t.

Nel corso del 2018 i futuri chip Intel con chipset Z390, implementato su Tornado F5, avranno 8 core e 16 threads e processo produttivo a 10 nanometri.
AMD presenterá le sue Ryzen mobile 4/6/8 cores non ULV al CES 2018.

Processori AMD.
Le Cpu Ryzen vengono contrassegnate con un primo numero per la generazione e il secondo numero il livello prestazionale. Con 7 si indica la fascia più alta, con il 5 le alte prestazioni, e con il numero 3 per la fascia mainstream. Jim Keller ha progettato le ryzen lo stesso inventore dell’Athlon 64. Sono basate su Architettura Zen con processo produttivo a 14 nanometri FinFET.

Ryzen 7 sono le cpu top di gamma di AMD e sono disponibili nei modelli 1800X, 1700X e 1700.
Dotate di 8 core fisici, 16 thread, sono suddivisi in due moduli CPU Complex -CCX-
Ogni core dispone di 2 thread grazie alla tecnologia SMT (Simultaneous Multithreading).
Ciascun core ha una cache L2 di 512 KB dedicata per un totale di 20 MB di cache complessivi.

Ryzen 5 sono disponibili nei modelli 1600X, 1600, 1500X e 1400.
Possiedono 8, 6 e 4 core. Con moltiplicatore sbloccato per un facile overclock con software denominato AMD Ryzen Master Utility.
Tutti i Ryzen non hanno grafica integrata.
Ryzen 7 1800X e 1700X hanno una potenza di TDP 95 watt, con frequenze rispettivamente di 3,6 GHz /4GHz Turbo, e 3,4 / 3,8 GHz.

La tecnologia XFR -eXtended Frequency Range- è indicata con la X permette di raggiungere frequenze maggiori se supportate con raffreddamento opportuno.

Il modello 1700, con frequenza di 3 / 3,7 GHz ha TDP di 65 watt con tecnologia XFR ridotta.
I modelli 1600X e 1600 hanno sei core e 12 thread con 3,6 / 4GHz e 3,2 / 3,6GHz.
I modelli 1500X e 1400 hanno due quad-core a 8 thread con 3,5 / 3,7GHz e 3,2 /3,4GHz.
I modelli Ryzen 5 hanno cache L3, con 16 MB, il 1400 ha 8 MB.

Schede madre compatibili per le CPU Ryzen sono i socket AM4 e le future APU (processori con grafica integrata AMD). I chipset per AMD sono X370, B350, A320, X300 e A300.

Supporto memoria DDR4 dual-channel, PCI Express 3.0, connettività M.2 NVMe, M.2 SATA, USB 3.1 Gen 1, Gen 2, SATA Express.
X370 è il chipset più accessoriato con supporto CrossFire e SLI. B350 supporta il CrossFire;
PCH X300 e A300 per mini computer. Chipset X370, X300, B350 sono sbloccati, A320 e A300 non sbloccati, non consentono over clock.
L’aggiornameto dei firmware delle schede madre con AGESA 1.0.0.6 e BIOS aggiornati ha reso possibile alle nuove cpu AMD di usare kit DDR4 a frequenze più alte per un miglioramento delle prestazioni complessive.

Mentre le due più blasonate concorrenti sviluppano cpu con caratteristiche sempre più all’avanguardia, trovano uno storico accordo per le schede video.
Intel utilizzerà GPU discreta di AMD, per le proprie cpu dei notebook, che determineranno riduzione di ingombro e consumi per mezzo della tecnologia denominata Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Questo consentirà ai laptop più potenti (equipaggiati con processori Intel Core serie H e schede video con memoria GDDR5) di riappropriarsi della funzione di maneggevolezza.
La EMIB è una connessione che consente un collegamento di chip vicini ed eterogenei molto efficiente.
La decisione va anche nella direzione di turbare il predominio di NVIDIA nel settore delle schede video.

Novità 2018 Cpu AMD.
Al CES di Las Vegas che ha aperto martedì 9 gennaio 2018 , AMD ha presentato i nuovi Ryzen Ryzen 7, Ryzen 5, Ryzen 3, Pro, Threadripper che avranno sostanziali aumenti delle prestazioni e consumi ridotti. Per queste cpu utilizzerà la microarchitettura Zen+ con microlitografia a 12 nanometri.

A fine febbraio 2018 saranno commercializzate le nuove CPU AMD Ryzen 2000 con processo produttivo a 12 nanometri di tipo LP sviluppato da Globalfoundries.

Basate sulla classica architettura die shrink della prima generazione avranno frequenze di clock incrementate, maggiori possibilità di overclock, e uso di memorie DDR4 per maggiore overclocking.

I nuovi processori saranno proposti anche in configurazione con GPU integrata della famiglia Vega (Radeon RX Vega M), categoria APU. AMD processore Radeon con GPU integrata, modelli Radeon 5 2400G – Radeon 3 2200G, con architettura Vega 11, TDP di 65 Watt.

Nel 2019 debutterà la microarchitettura Zen 2 a 7 nanometri e nel 2020 l’evoluzione che avrà denminazione Zen 3.

CES di Las Vegas 2018.
Nell’appuntamento di quest’anno a Las Vegas le maggiori multinazionali di informatica ed elettronica hanno trattato delle applicazioni agli apparecchi elettronici della intelligenza artificiale, assistenti intelligenti, connettività 5G, guida autonoma, tecnologie di infotainment. Siamo quasi pronti, Intel si propone come leader parlando di deep learning, per transcodifica ed identificazione di oggetti ed eventi, Quindi della ricerca del computing neuromorfico, architettura informatica che imita l’apprendimento per prova del cervello. Intel ha illustrato Loihi, il prototipo del chip neuromorfico in sviluppo realmente funzionante.
Ancora Intel insieme al partner di ricerca QuTech stanno testando il primo chip di test per il computing quantistico a 49 qubit denominato Tangle Lake.
Quindi il progetto dell’Intel Studios, uno studio per la produzione di contenuti tridimensionali virtuali con tecnologia Intel True View con la collaborazione di Paramount Pictures.

Speaker casalinghi.
L’Echo speaker di Amazon monta l’assistente domestico Alexa. ThinQ di Lg monteranno il Google Assistant. Apple ha presentato Manhattan assistente digitale con schermo da 7 pollici.

Per ciò che riguarda gli smartphone si sta aspettando il Mobile World Congress di febbraio a Barcellona. Nel frattempo Samsung ha presentato Galaxy A8 e A8 Plus dotati di infinity display, Galaxy S9 e il portatile Galaxy X, pieghevole. Sony ha la nuova versione della serie Xperia.
Da rimarcare il drone con due posti senza cloche denominato Volocopter Surefly.

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